上交所最新數(shù)據(jù)顯示，科創(chuàng)板上市公司中，超60家公司推出全球首創(chuàng)性產(chǎn)品；3成公司的產(chǎn)品、在研項目具有首創(chuàng)性；超6成公司的850多項產(chǎn)品、技術(shù)達到國際先進水平。

從細分行業(yè)或單項產(chǎn)品排名上看，35家科創(chuàng)板公司排名全球第一，124家排名全國第一，196家排名全球或全國前五。

科創(chuàng)板公司目前已累計形成發(fā)明專利超12萬項，平均每家公司擁有發(fā)明專利數(shù)量達到216項。138家次（81家）科創(chuàng)板公司牽頭或參與的項目獲得國家科學(xué)技術(shù)獎等重大獎項。

亮眼的成績單得益于持續(xù)穩(wěn)定的高研發(fā)投入。自開板以來，科創(chuàng)板公司平均研發(fā)強度均保持在10%以上的高位。2024年，科創(chuàng)板公司研發(fā)投入金額達到1681億元，是當年板塊歸母凈利潤的三倍多，同比增長6.4%，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例中位數(shù)為12.6%，持續(xù)領(lǐng)先A股各板塊。

“硬科技”不斷取得突破也離不開資本市場制度包容性持續(xù)提升。從改革之初試點注冊制、包容未盈利企業(yè)上市，到“科創(chuàng)板八條”再到“設(shè)置科創(chuàng)成長層”“重啟第五套上市標準”……圍繞發(fā)行承銷、再融資、并購重組等方面的改革持續(xù)升級。

目前，科創(chuàng)板上市公司IPO和再融資募集資金合計超1.1萬億元?？苿?chuàng)板已成為“硬科技”企業(yè)的上市融資“首選地”。新一代信息技術(shù)、生物醫(yī)藥、高端裝備制造等新興產(chǎn)業(yè)公司占比超8成?？苿?chuàng)板在集成電路、生物醫(yī)藥、新能源等重點產(chǎn)業(yè)鏈形成示范和集聚效應(yīng)。

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